手机cpu性能天梯图2022
2022手机cpu天梯图最新如下：
1、苹果A14
A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代） ，采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。
2、苹果A13
A13 Bionic搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。
3、高通骁龙865 Plus
2020年7月8日晚，高通正式宣布推出骁龙 865 处理器的升级版，性能提升近 10% ，旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙865 Plus延续支持HDR游戏，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解码。
4、高通骁龙865
骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，5G峰值下载速度7.5Gbps。
同时，它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升，包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。
5、联发科天玑1000+
联发科天玑1000+用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz频段，支持4.7Gbps的下行速度，同时5G信号覆盖增加30%，5G+5G双卡双待，提供跨网络无缝连接和高速传输。
手机处理器天梯图
手机处理器天梯如下：
1、型号：苹果A16 Bionic，综合分数：4205。
2、型号：苹果A15 Bionic(iPhone 13 Pro Max)，综合分数：4165。
3、型号：苹果A15 Bionic(iPhone 13)，综合分数：3852。
4、型号：高通骁龙8+，综合分数：3611。
5、型号：高通骁龙8，综合分数：3466。
6、型号：联发科天玑9000+，综合分数：3422。
7、型号：联发科天玑9000，综合分数：3318。
8、型号：苹果A14 Bionic，综合分数：3164。
ARM微处理器一般具有如下特点：
1、体积小、低功耗、低成本、高性能。
2、支持Thumb（16位）/ARM（32位）双指令集，能很好的兼容8位/16位器件。
3、大量使用寄存器，指令执行速度更快。
4、大多数数据操作都在寄存器中完成。
5、寻址方式灵活简单，执行效率高。
6、指令长度固定。
手机cpu天梯图2023
手机cpu天梯图2023如下图所示。手机 CPU 在日常生活中都是容易被消费者所忽略的手机性能之一，其实一部性能卓越的智能手机最为重要的肯定是它的“芯”也就是CPU。
它是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。 微处理器通过运行 存储器 内的软件及调用存储器内的数据库，达到控制目的。
单纯增加CPU的核心数，并不意味着能带来性能的显著提升。如果要最大化地利用多核CPU提供的计算资源，需要同时对操作系统和现有的应用做调整。而且，多核CPU对应用性能的提升取决于同时运行多个程序或线程的能力高低。
我们看看Amdahl定律就能发现，在程序有顺序代码的情况下，性能提升带来的回报会越来越少。
手机cpu前景
最近包括德州仪器、Intel等，都推出了主频高达1GHz的CPU，在搭载高通生产主频为1GHz的TG01上市后，高通还要发布主频为1.3GHz的QSD8650A芯片组，在未来CPU的主频将会越来越高，兼容能力和运行能力也会越来越强，搭配的功能也将会更多。
高通、TI、ARM的负责人都曾公开表示，手机CPU的未来潜力将比PC端更大，简单的双核是不能满足手机功能的，只有更高更强才符合所有手机用户的需要。
以上内容参考：百度百科——手机CPU
